OLED COF全自動(dòng)Bonding設(shè)備

COF將驅(qū)動(dòng)IC固定于柔性線(xiàn)路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。 Bonding機(jī)是COF制程中的重要設(shè)備，主要用于液晶和OLED行業(yè)， 該設(shè)備包含Bonding機(jī)的全部結(jié)構(gòu)，可修改、編輯，可供相關(guān)行業(yè)參考。 柔性O(shè)LED屏幕與COF封裝技術(shù)。